近日，從相關(guān)渠道獲悉，高通Ride智駕芯片近期拿到了豐田和一汽紅旗的項(xiàng)目定點(diǎn)。此外，高通也在與國內(nèi)其他頭部車企接觸。據(jù)悉，搭載高通芯片車型最快有望2024年年底量產(chǎn)，也有可能要等2025年才會(huì)生產(chǎn)。

　　據(jù)了解，高通Ride智駕芯片（即高通SA8650）于2022年推出，分為兩個(gè)版本，AI算力分別為50TOPS、100TOPS。高通主打中算力智駕芯片市場(chǎng)，大概會(huì)與英偉達(dá)、地平線正面交鋒。與英偉達(dá)Orin X的254 TOPS算力相比，有一段差距。不過通過芯片與AI加速器的組合，Ride芯片的最高算力可達(dá)2000TOPS，具有較強(qiáng)的性能拓展能力。

　　目前，與高通Ride智駕芯片達(dá)成合作的車企包括寶馬、通用、大眾、奔馳等。此前2023年初CES，高通也推出了中央計(jì)算平臺(tái)芯片Ride Flex（即SA8775），可以實(shí)現(xiàn)座艙智駕一體化功能，預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)。屆時(shí)將與英偉達(dá)的下一代產(chǎn)品艙駕一體芯片Thor正面抗衡。（來源 36氪）

免責(zé)聲明：本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，與亞訊車網(wǎng)無關(guān)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容（包括圖片版權(quán)等問題）未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，請(qǐng)讀者僅作參考，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。

關(guān)鍵詞：芯片,高通,Ride,車企,AI